Application cinétique : Résine époxy
Cinétique de polymérisation d'un adhésif à base d'époxy
Les adhésifs à base d'époxy sont un groupe de matériaux organiques largement utilisés dans l'industrie.
Problèmes
Problèmes :
- Quelle est la température minimale nécessaire pour obtenir un durcissement spécifié sur une durée donnée ?
- Quel est le degré de durcissement pour un programme de température donné ?
Solution
Le processus comprend des étapes de réaction de directions différentes :
- fusionendothermique à 60°C et
- durcissementexothermique à 120°C-200°C.
Pour un processus comportant des étapes élémentaires de directions différentes, l'analyse sans modèle ne fonctionne pas.
Le modèle cinétiquetrouvé par la méthode basée sur le modèle est en bon accord avec les données expérimentales, et ce modèle est utilisé pour résoudre les problèmes.
La figure 2 illustre le comportement de durcissement pour de nombreuses conditions isothermes. Par exemple, un niveau de durcissement de 95% est atteint à 150°C après 16,4 min, à 170°C après 9,2 min et à 200°C après 4,2 min.
La figure 3 illustre le degré de durcissement pour un profil de température défini par l'utilisateur.
