Aplicación cinética: Resina epoxi
Cinética de curado de un adhesivo a base de epoxi
Los adhesivos a base de epoxi son un grupo de materiales orgánicos muy utilizados en la industria.
Problemas
Problemas:
- ¿Cuál es la temperatura mínima necesaria para un curado especificado durante un tiempo determinado?
- ¿Cuál es el grado de curado para un programa de temperatura determinado?
Solución
El proceso contiene etapas de reacción de direcciones diferentes:
- fusiónendotérmica a 60°C y
- curadoexotérmico a 120°C-200°C.
Para un proceso con pasos elementales de direcciones diferentes, el análisis sin modelo no funciona.
El modelo cinéticohallado por el método basado en modelos concuerda bien con los datos experimentales, y este modelo se utiliza para resolver los problemas.
La figura 2 muestra el comportamiento de curado para muchas condiciones isotérmicas. Por ejemplo, se alcanza un nivel de curado del 95% a 150°C después de 16,4 min, a 170°C después de 9,2 min y a 200°C después de 4,2 min.
La figura 3 muestra el grado de curado para un perfil de temperatura definido por el usuario.
